精密机械加工方法和加工工艺技术

一、引言

机械制造技术从提与生)伙率两个方面同时发展起来。在提高生)伙率方面，提高白动化程度是各国致力发展的方向，近年来，从cNc到CIMs发展，并且在   范l翎匀   f应用。从提方面，从   加工发展到超   加工，这也是世界各上要发达   致力发展的方向。

随着   机械和电子技术的发展，现代)伙品越来越   。例如：规模集成电路巾要求在1mm2平面上集成几十万个以上的元件，线条宽度只有1μm，形状和位置误差小于0.05μm。于是对泪}应的机床精度提出   高的要求，加工工艺等也   泪}应采取   措施来加工要求。根据相关关资料的技术   ，   加上目前所能达到的水平为：尺寸公差不大干0.5~1μm，形状公差不大于0.01μm，表面粗糙度Ra不大于0.01μm。所用的机床有：   铣床、   研磨机、光学透镜   研磨机、   宝石研磨加工机、超   磨加工机等。机床的零部件是动、静压 轴承和导轨、弹性导轨、滚珠或滚柱预压含油轴承和导轨，使用的刀具与材料是磨科与金刚石等，控制系统一般为直流伺服电机(DC)—半闭式，带编码器较佳控制、逻辑控制或   直流伺服电机一闭环，用微机实现白适应控制。

二、   机械加工方法

根据加工方法的机理和特点，   加工可分为刀具切削加上、磨料加工、特种加工和复合加工四大类。随着加工技术的发展，出现f许多新的加工机理，因此在   加工，特别是在微细加工巾，根据零件成形机理和特点。分为去除加工、结合加工和变形加公共大类。去除加工又称为分离加工，是利用力、热、电、光等加工方法从上件去除一部分材料，如切削、磨削、电加工等。结合加工是利用理化方法在上件表面上附着(沉积)、了主入(渗入)、焊接一层不同材料，如电镀、气泪}沉积、氧 化、渗碳、粘接、焊接等。变形加工是利用力、热、分子运动等手段使上件)伙生变形，改变其尺寸、形状和性能，如铸造、锻压等。可见加工的概念已突破传统的去除加工手段，具有堆积、生民、变形等特色，同时强调了表面处理，形成f表面加工技术。

三、   机械(切削)加工的技术和工艺优点

   机械(切削))加工与无屑工艺相比，切削加工的优点首先在于，既有很高的材料切除率，又有良好的经济性。例如与激光等离子加工工艺相比即如此这是因为这种工艺目前只有供应很大的能量才能达到较高的材料切除熟另一方面，加工出的上件能否达到尺寸和形状精度要求尚存问题。无屑压力加工上要用于大批量生)伙，往往需要后序切削加工，以获得较终合格的上件形状。因此机械(切削))加工的上要优点是能使上件达到较高的精度。

大理石平台试验方法是以平板为工作台，在平板上安装工件、小方铁、方盒、圆柱角尺等   量具、工作台架等辅助工具，对被测工件进行测量。圆柱和钢球的半径在各个方向上是相等的，接触点半径和接触面是垂直的，所以圆柱和钢球被中继到被子上。它可以改变测量面上的测量箱，充分利用平板的特性作为基准面，从任意位置测量被测件的不同点、线、面高度。

与   测量仪器相比，平台测试法制造简单、成本低、维护维修方便。比较测量采用标准件（量块等），测量数据稳定，能   的测量精度。测量精度取决于大理石平台和其他测量仪器、工具的精度以及选定的测量方法。一般来说，光学间隙法比指示剂法   准确。移动方便，灵活，可进行各种测量。它不仅 限于空间几何尺寸的测量，还可用于光学间隙法和着色法测量工件的平面度。由于大多采用间接测量，测量复杂，计算复杂。在大多数情况下，被测零件需要夹紧固定，对周围环境要求不高，辅助工具，可以测量体积和重量较大的工件，测量速度慢，由于平台检测方法简单、经济，可以   的测量精度。测量精度，可以测量一些难以用通用测量仪器测量的工件，可以在大理石平台上进行检测。测量已被广泛应用。

主要用于工业生产和实验室测量。属于量具之一。   大理石平台的布置与调整在工程中具有重要意义。下面详细介绍了大理石平台的   放置和调整。

1、水平调整：通过在设置前改变三个支撑点的高度，用水平仪将   大理石平台大致调整到水平，使平板的载荷在每个支撑点上均匀分布。大平板附加支撑点需垫平，水平面不能破坏。

2、验证：   大理石平台本身是测量的基础，其放置应稳定；用自准直仪校准时，仪器与平板不在同一个刚性体上。仪器支架的稳定性尤为重要。因此，验证规则要求验证场所应牢固、稳定，验证场所应避免振动。

3、验证场地稳定性：当有人在大而精的大理石平台上移动进行验证时，应考虑验证场地的稳定性，并注意重力变化的影响。除验证场地的稳定性外，还应注意验证工具的重量。   时，应增加额外的支撑，以增强钢板放置的牢固性。以上三点简要介绍了   大理石平台的布置与调整。